[First Look] INTEL 下一代旗艦X58主機板-FOXCONN Renaissance領先登場

INTEL於今年4月的上海IDF中宣布多項下一世代產品,包括45奈米的Nehalem微架構以及Tylersburg平台設計等,5月份的技術文件揭露關於下一代旗艦X58主機板資訊,在今年Computex展覽的INTEL展區中已經可以看到各協力廠商所推出X58主機板,只是這些產品仍處於最初的工程樣品階段,我們甚至在最新一份技術文件中發現INTEL將再次更新有關X58晶片組相關資訊,據INTEL重要的協力廠商表示,雖然INTEL宣稱Nehalem微架構搭配X58主機板將能夠締造桌上型電腦系統效能新記錄,但截至目前為止,只有INTEL公板X58主機板可以發揮令人滿意的結果,各家廠商仍在努力調校X58主機板相關性能,期許能有超越或與公板相同效能表現,因此INTEL決定於7月中在美國舉辦技術研討會,邀集各協力廠商重要研發人士參加,趁此共同解決各家X58主機板遭遇的問題,這也代表著在Computex展覽中出現的X58主機板即將再次改版。

新一代桌上型X58主機板預計取代現行X48主機板,鎖定高階玩家市場,INTEL率先在這款新產品導入LGA1366腳位設計的Nehalem處理器(代號為Bloomfield),CPU正式型號仍未確定,已知會有處理時脈分別為3.2GHz、2.93 GHz、2.66 GHz三款,本文讓我們暫且將焦點放在X58晶片組,這意味玩家也必須同時升級處理器以及散熱裝置,X58主機板支援現行價格偏高的DDR3記憶體,據INTEL重要的協力廠商表示,目前全球都處於不景氣的狀態,消費者對於高價位的電腦產品幾乎都持觀望態度,因此由X58主機板售價較X48高,加上Nehalem處理器也是同樣情況來看,組成X58系統所需的費用不低,除非系統效能提升的幅度能夠讓高階玩家滿意,否則勢必影響升級INTEL新平台的意願。

X58晶片組搭配的南橋晶片與P45同樣為ICH-10家族,提供4組PCI-Express ×16插槽(其中2組為PCI-Express 2.0),能夠視使用情況調整4種模式,包括1組×16、2組×16、4組×8以及1組×16與2組×8,使用Intel QuickPath interconnect (QPI) 連接處理器與南、北橋系統架構,走PCI-Express通道,其擁有頻寬增加、低延遲優勢,雙向傳輸速度達25.6GB/s,取代目前前端匯流排(FSB)架構,此項特點類似AMD現行的HyperTransport技術,由於INTEL首次在Nehalem處理器內建整合式記憶體控制器(Integrated Memory Controller;IMC),支援3組800、1066、1333MHz 的DDR3通道,總頻寬最高為32GB/s,單支記憶體容量最大為2GB,記憶體總容量達24GB,每個通道支援2組記憶體DIMM,因此X58主機板提供6組DDR3記憶體DIMM,但有Slot 0必須安裝記憶體限制,依照INTEL表示,X58主機板屬於6層PCB製作的ATX主機板。

在當4850遇見X58—Gainward HD 4850 512MB報導中,我們已經先行揭露FOXCONN Renaissance組成的X58平台,接著來介紹這款主機板,FOXCONN Renaissance採6層PCB製作的ATX主機板,屬於X58+ICH10-R晶片組合,設置8-PIN CPU電源插座,相關用料包括超低電阻式電晶體、亞鐵鹽芯電感、超低ESR固態電容,六相電源迴路設計,北橋晶片則具備單相電源,提供6支DDR3 DIMM,橘色DIMM為Slot 0,南、北橋晶片、MOSFET等元件加上熱導管散熱器,散熱器造型不會阻礙安裝塔型的CPU散熱器或體積較大的顯示卡,在擴充槽部分,配置4組PCI-Express ×16(藍色插槽為PCI-Express 2.0)、1組PCI-Express ×4以及1組PCI,緊鄰PCI插槽一旁有蜂鳴器、軟碟機連接埠以及IEE1394a插座,軟碟機連接埠位置不利於機殼內部軟碟機連接使用,南橋晶片附近配置6組直立式S-ATA插座、4組USB2.0插座以及轉90度設計的IDE插槽,而且這款主機板具備除錯燈、Clean CMOS鍵、Power開關也位在附近,方便玩家於裸機平台使用。

 

LGA1366插槽大小為60 × 82 mm

 

六相電源迴路設計,北橋晶片則具備單相電源
背版IO設置

主機板上頭重要功能晶片部分,包括採Intelsil ISL6336類比式PWM晶片,支援6 Phase相位開關,I/O控制晶片為Fintek F71883FG,2組IEEE 1394a連接埠由 TI TSB43AB22A晶片提供,Broadcom BCM5786KMLG支援Giga網路連結功能,JMicron JMB363晶片負責IDE插槽,音效部分由Realtek ALC888S晶片擔任,使用者可以輸出7.1 環繞訊號給喇叭,同時透過耳機聽取獨立資料流。

X58 MCH

據廠商表示,7月中旬將會進行改版,進一步調校產品效能,事實上,在本文截稿前,我們曾詢問部分主機板大廠關於自家X58主機板的進度,但結果均不如FOXCONN已經能夠提供讓我們體驗,有幾家甚至還沒正式進行內部測試,可見這款主機板完成度相當高,只是還有部分小缺失需改善。此外,礙於INTEL對於協力廠商施壓威脅(不得公布X58測試數據),否則未來將對X58晶片組斷貨,因此與Nehalem 2.93GHz所測得的相關效能在本文無法呈現,先行提供CPU-Z 1.45.1所顯示資訊。未來我們會視INTEL與協力廠商的態度,以及其他媒體的報導進度,在適當的時候公布我們所測得的實測成績。

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