INTEL於今年4月的上海IDF中宣布多項下一世代產品，包括45奈米的Nehalem微架構以及Tylersburg平台設計等，5月份的技術文件揭露關於下一代旗艦X58主機板資訊，在今年Computex展覽的INTEL展區中已經可以看到各協力廠商所推出X58主機板，只是這些產品仍處於最初的工程樣品階段，我們甚至在最新一份技術文件中發現INTEL將再次更新有關X58晶片組相關資訊，據INTEL重要的協力廠商表示，雖然INTEL宣稱Nehalem微架構搭配X58主機板將能夠締造桌上型電腦系統效能新記錄，但截至目前為止，只有INTEL公板X58主機板可以發揮令人滿意的結果，各家廠商仍在努力調校X58主機板相關性能，期許能有超越或與公板相同效能表現，因此INTEL決定於7月中在美國舉辦技術研討會，邀集各協力廠商重要研發人士參加，趁此共同解決各家X58主機板遭遇的問題，這也代表著在Computex展覽中出現的X58主機板即將再次改版。

新一代桌上型X58主機板預計取代現行X48主機板，鎖定高階玩家市場，INTEL率先在這款新產品導入LGA1366腳位設計的Nehalem處理器（代號為Bloomfield），CPU正式型號仍未確定，已知會有處理時脈分別為3.2GHz、2.93 GHz、2.66 GHz三款，本文讓我們暫且將焦點放在X58晶片組，這意味玩家也必須同時升級處理器以及散熱裝置，X58主機板支援現行價格偏高的DDR3記憶體，據INTEL重要的協力廠商表示，目前全球都處於不景氣的狀態，消費者對於高價位的電腦產品幾乎都持觀望態度，因此由X58主機板售價較X48高，加上Nehalem處理器也是同樣情況來看，組成X58系統所需的費用不低，除非系統效能提升的幅度能夠讓高階玩家滿意，否則勢必影響升級INTEL新平台的意願。

X58晶片組搭配的南橋晶片與P45同樣為ICH-10家族，提供4組PCI-Express ×16插槽（其中2組為PCI-Express 2.0），能夠視使用情況調整4種模式，包括1組×16、2組×16、4組×8以及1組×16與2組×8，使用Intel QuickPath interconnect (QPI) 連接處理器與南、北橋系統架構，走PCI-Express通道，其擁有頻寬增加、低延遲優勢，雙向傳輸速度達25.6GB/s，取代目前前端匯流排（FSB）架構，此項特點類似AMD現行的HyperTransport技術，由於INTEL首次在Nehalem處理器內建整合式記憶體控制器（Integrated Memory Controller；IMC），支援3組800、1066、1333MHz 的DDR3通道，總頻寬最高為32GB/s，單支記憶體容量最大為2GB，記憶體總容量達24GB，每個通道支援2組記憶體DIMM，因此X58主機板提供6組DDR3記憶體DIMM，但有Slot 0必須安裝記憶體限制，依照INTEL表示，X58主機板屬於6層PCB製作的ATX主機板。

在當4850遇見X58—Gainward HD 4850 512MB報導中，我們已經先行揭露FOXCONN Renaissance組成的X58平台，接著來介紹這款主機板，FOXCONN Renaissance採6層PCB製作的ATX主機板，屬於X58+ICH10-R晶片組合，設置8-PIN CPU電源插座，相關用料包括超低電阻式電晶體、亞鐵鹽芯電感、超低ESR固態電容，六相電源迴路設計，北橋晶片則具備單相電源，提供6支DDR3 DIMM，橘色DIMM為Slot 0，南、北橋晶片、MOSFET等元件加上熱導管散熱器，散熱器造型不會阻礙安裝塔型的CPU散熱器或體積較大的顯示卡，在擴充槽部分，配置4組PCI-Express ×16（藍色插槽為PCI-Express 2.0）、1組PCI-Express ×4以及1組PCI，緊鄰PCI插槽一旁有蜂鳴器、軟碟機連接埠以及IEE1394a插座，軟碟機連接埠位置不利於機殼內部軟碟機連接使用，南橋晶片附近配置6組直立式S-ATA插座、4組USB2.0插座以及轉90度設計的IDE插槽，而且這款主機板具備除錯燈、Clean CMOS鍵、Power開關也位在附近，方便玩家於裸機平台使用。

 

 

主機板上頭重要功能晶片部分，包括採Intelsil ISL6336類比式PWM晶片，支援6 Phase相位開關，I/O控制晶片為Fintek F71883FG，2組IEEE 1394a連接埠由 TI TSB43AB22A晶片提供，Broadcom BCM5786KMLG支援Giga網路連結功能，JMicron JMB363晶片負責IDE插槽，音效部分由Realtek ALC888S晶片擔任，使用者可以輸出7.1 環繞訊號給喇叭，同時透過耳機聽取獨立資料流。

據廠商表示，7月中旬將會進行改版，進一步調校產品效能，事實上，在本文截稿前，我們曾詢問部分主機板大廠關於自家X58主機板的進度，但結果均不如FOXCONN已經能夠提供讓我們體驗，有幾家甚至還沒正式進行內部測試，可見這款主機板完成度相當高，只是還有部分小缺失需改善。此外，礙於INTEL對於協力廠商施壓威脅(不得公布X58測試數據)，否則未來將對X58晶片組斷貨，因此與Nehalem 2.93GHz所測得的相關效能在本文無法呈現，先行提供CPU-Z 1.45.1所顯示資訊。未來我們會視INTEL與協力廠商的態度，以及其他媒體的報導進度，在適當的時候公布我們所測得的實測成績。